삼성전자가 차세대 폴더블폰 갤럭시 Z플립7에 자체 개발한 엑시노스 2500 칩셋을 탑재할 가능성이 높게 점쳐지고 있습니다. 이는 퀄컴 스냅드래곤에 대한 의존도를 낮추고 자체 모바일 AP 경쟁력을 강화하려는 삼성의 전략으로 풀이됩니다.
엑시노스 2500, Z플립7에 첫 탑재 유력
삼성전자의 차세대 폴더블폰 갤럭시 Z플립7에 엑시노스 2500 칩셋이 탑재될 가능성이 높다는 소식이 전해지고 있습니다. 이는 Z플립 시리즈에서는 최초로 엑시노스 칩이 적용되는 사례가 될 것으로 보입니다 [1]. 삼성전자는 오는 7월 9일(미국 뉴욕 기준) 갤럭시 언팩 행사를 통해 갤럭시 Z폴드7과 Z플립7을 공개할 예정이며, Z플립7은 7월 25일 공식 출시될 것으로 예상됩니다 [1, 2, 3].
갤럭시 Z플립7의 펌웨어 정보에서 'S5E9955'라는 모델 번호가 확인되었는데, 이는 삼성 엑시노스 2500의 칩셋 모델 번호로 알려져 있습니다 [3]. 또한, 엑시노스 2500은 3나노 GAA(Gate-All-Around) 공정을 기반으로 제작되어 전력 효율성과 성능 면에서 큰 개선이 기대되고 있습니다 [1, 2].
엑시노스 2500의 성능 전망
최근 긱벤치 벤치마크 결과에 따르면, 엑시노스 2500을 탑재한 갤럭시 Z플립7 모델은 싱글코어 점수 2,356점, 멀티코어 점수 8,076점을 기록했습니다 [1]. 지난달 포착된 미국 모델의 싱글코어 2,012점, 멀티코어 7,563점보다 향상된 수치입니다 [1].
엑시노스 2500은 GPU 성능에서도 대폭 향상이 있을 것으로 예상되며, 최신 인공지능(AI) 기능이 탑재된 Z플립7에 엑시노스를 넣는 것은 삼성 내부적으로도 엑시노스 칩에 대한 자신감이 커졌다는 뜻으로 분석됩니다 [1]. 다만, 벤치마크 점수가 실제 기기 성능을 완벽하게 반영하는 것은 아니므로, 실제 성능은 출시 이후에 정확히 확인할 수 있을 것입니다 [1].
삼성의 자체 칩 전략과 소비자 기대
삼성전자가 Z플립7에 엑시노스 2500을 전량 탑재하려는 움직임은 퀄컴에 대한 의존도를 낮추고, 자체 반도체 경쟁력을 강화하며 수익성을 개선하려는 전략으로 풀이됩니다 [3]. 퀄컴의 플래그십 칩셋은 단가가 높아 원가 부담이 큰 반면, 엑시노스 탑재는 원가 절감 효과를 가져올 수 있습니다 [1, 3].
이러한 자체 칩 탑재는 삼성의 기술 독립을 의미하지만, 소비자의 체감 성능이 가장 중요한 관건이 될 것입니다 [3]. 엑시노스 2500이 발열, 배터리 효율성 등 과거 엑시노스 칩셋이 지적받았던 부분을 얼마나 개선하여 소비자들에게 신뢰를 줄 수 있을지가 관건입니다 [1, 2].
의견 정리
갤럭시 Z플립7에 엑시노스 2500이 탑재될 것이라는 소식은 삼성전자가 자체 모바일 AP 경쟁력을 강화하고 퀄컴 의존도를 낮추려는 중요한 전환점이 될 것입니다. 벤치마크 결과가 긍정적이지만, 실제 사용 환경에서의 성능과 안정성이 소비자들에게 신뢰를 줄 수 있을지가 성공의 핵심이 될 것으로 보입니다.
참고 자료 (출처)
- [1] 기사/자료 제목: 삼성전자, Z플립7에 '엑시노스' 탑재 유력…벤치마크 '유출'
URL: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03867126642204672&mediaCodeNo=257
- [2] 기사/자료 제목: 삼성 '엑시노스 2500' 베일 벗었다…"3나노 첫 스마트폰 AP"
URL: https://www.m-i.kr/news/articleView.html?idxno=1252950
- [3] 기사/자료 제목: "퀄컴 의존 낮춘다"...삼성 '갤Z플립7' 전세계 엑시노스 탑재할 듯
URL: https://www.unicornfactory.co.kr/article/2025052911501744237
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